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iPhone 7或用全新芯片封装技术：更轻薄

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发布时间: 2016-4-2 08:50

正文摘要:

　　据外媒报道，苹果将会在iPhone 7系列手机中采用全新的RF（射频）芯片封装技术，手机会更加轻薄，但电池容量会增加，信号损耗也会减少。　　　　iPhone 7或用全新芯片封装技术（图片来自theweek）　　产业界 ...

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